界面新聞記者 | 張熹瓏
廣東珠海是國內集成電路起步最早的城市之一，但長期以來設計業(yè)“一業(yè)獨大”?，F在，這座城市面向相對薄弱的制造環(huán)節(jié)進軍。
5月23日，珠海恒格微電子裝備有限公司（簡稱“恒格微電子”）發(fā)布國內首臺晶圓級等離子多驅解離刻蝕設備，標志著國內高端半導體制造核心裝備領域的重大技術突破。
該設備突破了多項“卡脖子”技術難題，具備高效率、高均勻性、高兼容性的特點，可廣泛應用于集成電路、第三代半導體及先進封裝領域，適配8英寸至12英寸晶圓制造需求。
恒格微電子方面向界面新聞表示，目前已跟兩家企業(yè)達成合作，一家為國內某顯示面板龍頭企業(yè)，雙方達成工藝合作開發(fā)協議，將針對顯示面板制造中的刻蝕工藝需求開展聯合研發(fā)，推動國產等離子刻蝕設備在顯示領域的規(guī)?；瘧?；另一家為三疊紀公司，雙方將聚焦TGV-等離子刻蝕設備的迭代研發(fā)與產業(yè)化應用。預計6月會交付第一臺設備。
恒格微電子總經理李志強提及，目前該設備已通過頭部晶圓廠驗證，并進入量產交付階段，現在已有超過10家客戶有意向。未來將持續(xù)投入打造覆蓋刻蝕、薄膜沉積等全環(huán)節(jié)的半導體裝備矩陣。
恒格微電子成立于2005年，公司官網顯示，主營業(yè)務為等離子體工業(yè)應用設備相關領域核心零配件及核心材料研發(fā)、生產及銷售，產品覆蓋三大領域，包括PCB/載板領域、傳統封裝與LED光電領域和半導體領域。
公司方面表示，最早專注于PCB設備，此次發(fā)布的新品是其向高端半導體裝備領域轉型的關鍵一步，近年來瞄準半導體裝備賽道，聚焦刻蝕設備核心技術研發(fā)。
刻蝕工藝是集成電路制造的關鍵環(huán)節(jié)，根據SEMI數據，刻蝕設備在整個生產線中價值占比約為20%。一位半導體行業(yè)人士告訴界面新聞，半導體制造環(huán)節(jié)跟制程精細程度息息相關，因此跟制程相關的設備起著更重要的作用，例如光刻、蝕刻。一個晶圓的前道工藝里，薄膜機、光刻機和刻蝕機是最為關鍵的三大設備，共同完成晶圓制造材料的制作。
在全球市場上，海外廠商長期以來具備領先的市場份額優(yōu)勢。Gartner數據顯示，2020年全球刻蝕機的市場份額仍被泛林半導體（46.71%）、東京電子（26.57%）和應用材料（16.96%）三巨頭主導。
隨著先進工藝刻蝕次數不斷提升，對刻蝕設備的數量和質量提出了更高的要求。當前國際上高端量產芯片從7nm向5nm、3nm甚至更小尺寸發(fā)展，其核心工藝必須借助刻蝕機的多次刻蝕來實現。
這一背景下，國產設備企業(yè)加速核心技術突破。其中，大灣區(qū)頻頻實現突破。
一個標志性事件為，深圳新凱來在3月亮相了多款工藝裝備，其中包括四款12英寸刻蝕設備（ETCH），包括CCP（電容耦合等離子刻蝕）、ICP（電感耦合等離子體干法刻蝕）、自由基干法刻蝕。
ETCH蝕刻是半導體制造工藝，是微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中一道相當重要的步驟，與光刻相聯系的圖形化（pattern）處理相關。
與深圳相鄰的東莞也在近日發(fā)布了全國首臺PLP等離子刻蝕設備，能有效支持610×510mm大尺寸玻璃基板刻蝕，兼容多種半導體材料，刻蝕速率與均勻性達國際先進水平。
而珠海除了恒格微電子，也培育了運泰利自動化、長園半導體設備等新銳企業(yè)。據“珠海特區(qū)報”，運泰利自動化研發(fā)出業(yè)界第一款人臉識別光學芯片全自動測試線，填補了國產光學檢測設備的空白。
數據顯示，2024年珠海市集成電路產業(yè)實現主營收入194.95億元，同比增長22.46%，比去年同期提升13.94個百分點，近五年年均增長率20.29%。
珠海市2025年政府工作報告提出，推動集成電路產業(yè)加速邁向“500億”規(guī)模，爭取年內創(chuàng)建國家級中小企業(yè)特色產業(yè)集群。
但珠海集成電路也呈現明顯的“偏科”問題。2024年，設計業(yè)主營收入135億元，占了大頭。對比之下，生產制造銷售收入4.64億元、封測銷售收入1.48億元、材料銷售收入為33.30億元、集成電路設備銷售收入20.54億元。
珠海市工業(yè)和信息化局副局長張根近期出席活動時提到，當前珠海正提速建設“云上智城”，集聚算力基礎、大數據、大模型等要素迎接AI發(fā)展浪潮，加快發(fā)展低空經濟、人工智能、人形機器人、開源體系等未來產業(yè)，接下來珠海將重點圍繞ToC端的AI智能終端產品加強行業(yè)供需對接。
珠海凌煙閣芯片科技有限公司系統設計服務平臺協理黃道遠告訴界面新聞，機器人、汽車廠商供應商等是公司主要面向的下游方向，現在既有客戶和目標客戶中，AI業(yè)務都有所增加，也對技術提出了更高的門檻。
“比如我們原來的通用GPU芯片，其架構可能并不適合于做大模型的預算，這種情況下客戶會提出芯片改版的需求，使其更容易運行大模型。相較于MCU芯片，AI芯片需要更高算力，有時會把幾塊芯片拼接在一起，工藝也會更加復雜?！秉S道遠表示。
目前，凌煙閣科技已完成高效能AI加速引擎SoC流片，也點亮了自研的40nm車用MCU測試芯片，瞄準車用、機器人、生物醫(yī)療、航空核電等高端應用系統所需的IC進行開發(fā)。
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