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樂(lè)東黎族自治縣萬(wàn)沖鎮(zhèn)、遵義市余慶縣、萬(wàn)寧市南橋鎮(zhèn)、無(wú)錫市錫山區(qū)、大理彌渡縣
武威市民勤縣、佳木斯市撫遠(yuǎn)市、泰安市寧陽(yáng)縣、海東市循化撒拉族自治縣、臨沂市平邑縣、東莞市橫瀝鎮(zhèn)
吉安市峽江縣、甘南碌曲縣、茂名市茂南區(qū)、寧夏吳忠市青銅峽市、三門(mén)峽市義馬市、晉中市平遙縣、玉溪市峨山彝族自治縣、揚(yáng)州市儀征市、商丘市民權(quán)縣
天水市麥積區(qū)、廣西梧州市長(zhǎng)洲區(qū)、九江市都昌縣、濱州市陽(yáng)信縣、棗莊市市中區(qū)、延安市吳起縣、婁底市雙峰縣
廣安市前鋒區(qū)、邵陽(yáng)市邵東市、瓊海市塔洋鎮(zhèn)、海南共和縣、廣州市從化區(qū)、荊州市石首市、濰坊市諸城市、濰坊市青州市、溫州市甌海區(qū)
丹東市寬甸滿族自治縣、菏澤市鄆城縣、內(nèi)蒙古赤峰市寧城縣、湛江市霞山區(qū)、廣西防城港市防城區(qū)、昆明市西山區(qū)、西安市臨潼區(qū)、昆明市盤(pán)龍區(qū)
孝感市云夢(mèng)縣、六盤(pán)水市水城區(qū)、廣西梧州市龍圩區(qū)、長(zhǎng)治市長(zhǎng)子縣、焦作市山陽(yáng)區(qū)、榆林市定邊縣
咸陽(yáng)市渭城區(qū)、泉州市晉江市、通化市東昌區(qū)、四平市雙遼市、屯昌縣南呂鎮(zhèn)、臨汾市古縣、鹽城市鹽都區(qū)、樂(lè)山市沙灣區(qū)、朔州市朔城區(qū)
樂(lè)東黎族自治縣尖峰鎮(zhèn)、玉溪市峨山彝族自治縣、南通市崇川區(qū)、黑河市遜克縣、大興安嶺地區(qū)漠河市、蕪湖市灣沚區(qū)、河源市和平縣
濰坊市濰城區(qū)、昆明市呈貢區(qū)、昆明市尋甸回族彝族自治縣、中山市五桂山街道、臺(tái)州市黃巖區(qū)
黔南甕安縣、延邊安圖縣、邵陽(yáng)市洞口縣、焦作市博愛(ài)縣、昆明市石林彝族自治縣、大連市長(zhǎng)?？h
鄭州市新鄭市、涼山布拖縣、濱州市無(wú)棣縣、贛州市贛縣區(qū)、廣西柳州市三江侗族自治縣、阜新市海州區(qū)、金華市東陽(yáng)市、邵陽(yáng)市綏寧縣、廈門(mén)市思明區(qū)、連云港市贛榆區(qū)
寧夏銀川市賀蘭縣、肇慶市封開(kāi)縣、廣州市花都區(qū)、永州市東安縣、瓊海市會(huì)山鎮(zhèn)、白沙黎族自治縣七坊鎮(zhèn)、中山市東區(qū)街道、定西市安定區(qū)、廣西梧州市藤縣、廣西桂林市臨桂區(qū)
菏澤市單縣、廣西南寧市西鄉(xiāng)塘區(qū)、淮安市淮安區(qū)、西安市鄠邑區(qū)、南陽(yáng)市社旗縣、延邊敦化市、廣西百色市西林縣、雙鴨山市友誼縣
湘潭市韶山市、陽(yáng)泉市盂縣、晉中市壽陽(yáng)縣、寶雞市扶風(fēng)縣、濟(jì)南市鋼城區(qū)、朝陽(yáng)市雙塔區(qū)、三門(mén)峽市陜州區(qū)
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雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車(chē)。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒(méi)有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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