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贛州市上猶縣、伊春市嘉蔭縣、保亭黎族苗族自治縣保城鎮(zhèn)、遂寧市大英縣、駐馬店市上蔡縣、臨夏東鄉(xiāng)族自治縣、綿陽市游仙區(qū)
株洲市淥口區(qū)、南平市浦城縣、棗莊市嶧城區(qū)、南平市松溪縣、黔東南麻江縣、榆林市子洲縣
三明市建寧縣、汕尾市城區(qū)、舟山市嵊泗縣、佳木斯市向陽區(qū)、徐州市沛縣、重慶市巴南區(qū)、東方市板橋鎮(zhèn)
舟山市岱山縣、婁底市婁星區(qū)、肇慶市廣寧縣、玉樹囊謙縣、寧波市寧?？h
聊城市茌平區(qū)、銅仁市江口縣、廣西百色市平果市、安陽市林州市、鄭州市登封市、九江市潯陽區(qū)、長治市潞州區(qū)、樂東黎族自治縣志仲鎮(zhèn)
綿陽市平武縣、廣西崇左市江州區(qū)、儋州市峨蔓鎮(zhèn)、贛州市崇義縣、重慶市沙坪壩區(qū)
昭通市巧家縣、泉州市惠安縣、天津市東麗區(qū)、贛州市尋烏縣、杭州市建德市、遵義市正安縣、白山市撫松縣、東營市墾利區(qū)、安康市紫陽縣、四平市梨樹縣
湘西州花垣縣、玉樹雜多縣、遵義市習(xí)水縣、屯昌縣南坤鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟阿巴嘎旗、佛山市禪城區(qū)、清遠(yuǎn)市清新區(qū)
黔東南榕江縣、安陽市殷都區(qū)、銅仁市江口縣、廣安市前鋒區(qū)、寧夏吳忠市鹽池縣、黃岡市羅田縣、黃石市鐵山區(qū)、陵水黎族自治縣群英鄉(xiāng)、莆田市仙游縣
楚雄大姚縣、郴州市汝城縣、南昌市青云譜區(qū)、廣西貴港市平南縣、本溪市本溪滿族自治縣、昆明市嵩明縣
晉城市沁水縣、上海市金山區(qū)、宜賓市長寧縣、黃南同仁市、甘孜得榮縣
鶴壁市淇濱區(qū)、內(nèi)蒙古興安盟烏蘭浩特市、中山市阜沙鎮(zhèn)、黔南都勻市、洛陽市偃師區(qū)、遼源市龍山區(qū)
商丘市睢陽區(qū)、白銀市白銀區(qū)、南通市如東縣、雙鴨山市四方臺區(qū)、聊城市冠縣、長治市黎城縣
齊齊哈爾市富拉爾基區(qū)、樂東黎族自治縣千家鎮(zhèn)、西安市未央?yún)^(qū)、黃山市黟縣、馬鞍山市博望區(qū)、南昌市青云譜區(qū)
漢中市佛坪縣、漳州市詔安縣、宜賓市長寧縣、朔州市懷仁市、涼山普格縣
襄陽市谷城縣、岳陽市汨羅市、中山市三角鎮(zhèn)、溫州市泰順縣、淮北市杜集區(qū)、德陽市中江縣、運(yùn)城市稷山縣、淮安市淮陰區(qū)、達(dá)州市通川區(qū)、三明市大田縣
哈爾濱市方正縣、衢州市龍游縣、白沙黎族自治縣元門鄉(xiāng)、五指山市番陽、哈爾濱市道里區(qū)、張掖市肅南裕固族自治縣、西安市鄠邑區(qū)
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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