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昭通市鎮(zhèn)雄縣、黃岡市團(tuán)風(fēng)縣、駐馬店市驛城區(qū)、許昌市襄城縣、儋州市和慶鎮(zhèn)、銅仁市碧江區(qū)、淮南市大通區(qū)、威海市環(huán)翠區(qū)、白沙黎族自治縣牙叉鎮(zhèn)、廣西柳州市魚峰區(qū)
開封市祥符區(qū)、保山市隆陽區(qū)、海東市民和回族土族自治縣、阜新市清河門區(qū)、普洱市寧洱哈尼族彝族自治縣、江門市鶴山市、黃岡市武穴市、亳州市利辛縣
臨夏臨夏市、清遠(yuǎn)市佛岡縣、安陽市滑縣、內(nèi)蒙古呼和浩特市和林格爾縣、武威市涼州區(qū)、松原市長嶺縣
紅河紅河縣、重慶市秀山縣、岳陽市湘陰縣、廈門市同安區(qū)、贛州市章貢區(qū)、楚雄祿豐市、黔南平塘縣
常德市武陵區(qū)、麗水市遂昌縣、臨夏東鄉(xiāng)族自治縣、咸陽市永壽縣、南通市通州區(qū)、長春市南關(guān)區(qū)
六盤水市鐘山區(qū)、郴州市宜章縣、文昌市文教鎮(zhèn)、達(dá)州市通川區(qū)、永州市零陵區(qū)
新余市分宜縣、廣西百色市德?？h、阿壩藏族羌族自治州黑水縣、合肥市巢湖市、贛州市興國縣、廣西河池市巴馬瑤族自治縣、十堰市張灣區(qū)、呂梁市汾陽市、重慶市長壽區(qū)
宜春市靖安縣、甘南迭部縣、寶雞市渭濱區(qū)、阜陽市潁上縣、上海市青浦區(qū)、本溪市明山區(qū)、廣西百色市田陽區(qū)、廣西柳州市柳南區(qū)
武漢市江漢區(qū)、紅河元陽縣、西寧市大通回族土族自治縣、濟寧市汶上縣、臨夏永靖縣、鞍山市立山區(qū)、玉樹治多縣、亳州市蒙城縣、畢節(jié)市黔西市、南京市江寧區(qū)
內(nèi)蒙古錫林郭勒盟蘇尼特左旗、隴南市徽縣、聊城市東阿縣、九江市都昌縣、蘇州市姑蘇區(qū)、德陽市中江縣、鞍山市鐵西區(qū)、臨沂市臨沭縣、淮安市盱眙縣
昌江黎族自治縣石碌鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市根河市、婁底市冷水江市、贛州市安遠(yuǎn)縣、白山市江源區(qū)、朔州市應(yīng)縣、攀枝花市米易縣
綿陽市涪城區(qū)、海西蒙古族天峻縣、眉山市仁壽縣、襄陽市老河口市、鹽城市亭湖區(qū)、海東市化隆回族自治縣、臨高縣博厚鎮(zhèn)
萍鄉(xiāng)市湘東區(qū)、寧夏吳忠市利通區(qū)、金華市武義縣、漢中市西鄉(xiāng)縣、青島市平度市、湘潭市雨湖區(qū)、吉安市井岡山市、東莞市謝崗鎮(zhèn)、三門峽市陜州區(qū)、商丘市虞城縣
雞西市滴道區(qū)、寧德市屏南縣、伊春市金林區(qū)、曲靖市沾益區(qū)、撫州市東鄉(xiāng)區(qū)、南陽市新野縣、無錫市梁溪區(qū)、武漢市硚口區(qū)、朔州市平魯區(qū)
漳州市南靖縣、廣西河池市巴馬瑤族自治縣、瓊海市嘉積鎮(zhèn)、中山市南區(qū)街道、長春市綠園區(qū)、岳陽市平江縣、濮陽市清豐縣、漯河市臨潁縣
常州市武進(jìn)區(qū)、慶陽市鎮(zhèn)原縣、廣西南寧市馬山縣、黔東南凱里市、黔西南望謨縣、內(nèi)蒙古阿拉善盟阿拉善右旗、許昌市長葛市
寶雞市鳳縣、東莞市常平鎮(zhèn)、隴南市成縣、濟南市萊蕪區(qū)、迪慶德欽縣、德州市平原縣、六盤水市鐘山區(qū)、肇慶市端州區(qū)、舟山市岱山縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機主芯片設(shè)計領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計。
不過，彼時這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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