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萬寧市后安鎮(zhèn)、廣西崇左市天等縣、內(nèi)蒙古巴彥淖爾市杭錦后旗、松原市扶余市、遂寧市安居區(qū)
寧夏銀川市永寧縣、昆明市宜良縣、九江市彭澤縣、黑河市孫吳縣、安慶市潛山市、衡陽(yáng)市珠暉區(qū)、內(nèi)蒙古包頭市昆都侖區(qū)
運(yùn)城市平陸縣、吉安市青原區(qū)、太原市晉源區(qū)、德宏傣族景頗族自治州梁河縣、文山硯山縣、文山馬關(guān)縣
甘南合作市、南昌市東湖區(qū)、常德市澧縣、西安市未央?yún)^(qū)、東方市四更鎮(zhèn)、六安市葉集區(qū)、溫州市平陽(yáng)縣、齊齊哈爾市依安縣、儋州市峨蔓鎮(zhèn)
內(nèi)蒙古鄂爾多斯市康巴什區(qū)、永州市新田縣、黔西南興仁市、南充市高坪區(qū)、平頂山市新華區(qū)、許昌市建安區(qū)
陽(yáng)江市陽(yáng)西縣、大同市云岡區(qū)、成都市彭州市、麗江市玉龍納西族自治縣、北京市海淀區(qū)
北京市昌平區(qū)、阜新市阜新蒙古族自治縣、咸陽(yáng)市興平市、長(zhǎng)春市農(nóng)安縣、陵水黎族自治縣英州鎮(zhèn)、牡丹江市東安區(qū)、延安市富縣、大慶市紅崗區(qū)、溫州市鹿城區(qū)、銅仁市德江縣
北京市通州區(qū)、綏化市望奎縣、廣西百色市隆林各族自治縣、大連市金州區(qū)、瓊海市中原鎮(zhèn)、棗莊市嶧城區(qū)、南陽(yáng)市臥龍區(qū)、麗江市華坪縣、遵義市正安縣
云浮市云安區(qū)、文昌市鋪前鎮(zhèn)、九江市共青城市、儋州市東成鎮(zhèn)、金華市永康市、廣西來賓市興賓區(qū)
亳州市利辛縣、安陽(yáng)市殷都區(qū)、大連市瓦房店市、鄭州市惠濟(jì)區(qū)、廣西玉林市容縣、新鄉(xiāng)市獲嘉縣、聊城市冠縣、文昌市昌灑鎮(zhèn)、儋州市光村鎮(zhèn)
梅州市蕉嶺縣、平頂山市汝州市、懷化市沅陵縣、瀘州市龍馬潭區(qū)、大連市長(zhǎng)?？h、儋州市和慶鎮(zhèn)
瀘州市合江縣、廣西南寧市青秀區(qū)、邵陽(yáng)市城步苗族自治縣、涼山寧南縣、西安市藍(lán)田縣、贛州市于都縣、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁左翼中旗、黃石市鐵山區(qū)
平?jīng)鍪腥A亭縣、煙臺(tái)市福山區(qū)、大理漾濞彝族自治縣、汕尾市陸河縣、文昌市公坡鎮(zhèn)、邵陽(yáng)市北塔區(qū)、寶雞市扶風(fēng)縣
運(yùn)城市聞喜縣、牡丹江市海林市、梅州市平遠(yuǎn)縣、平?jīng)鍪袥艽h、瓊海市陽(yáng)江鎮(zhèn)
瀘州市瀘縣、廣西百色市西林縣、杭州市江干區(qū)、雞西市雞東縣、寶雞市陳倉(cāng)區(qū)
內(nèi)蒙古巴彥淖爾市杭錦后旗、海東市民和回族土族自治縣、開封市鼓樓區(qū)、合肥市巢湖市、廈門市同安區(qū)
漢中市漢臺(tái)區(qū)、阿壩藏族羌族自治州小金縣、長(zhǎng)沙市岳麓區(qū)、池州市青陽(yáng)縣、張掖市甘州區(qū)、西寧市大通回族土族自治縣、綿陽(yáng)市江油市
盤前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝，性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國(guó)內(nèi)及東南亞市場(chǎng)，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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