界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
5月27日，小米集團(tuán)（HK01810）發(fā)布2025年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，2025年Q1小米營(yíng)收同比增長(zhǎng)47.4%至1113億元；經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)首次突破百億，達(dá)到107億元，同比增幅達(dá)64.5%。
具體來看，手機(jī)×AIoT的核心業(yè)務(wù)收入為927億元，同比增長(zhǎng)22.8%。
其中，手機(jī)業(yè)務(wù)收入506億元，同比增長(zhǎng)8.9%；IoT與生活消費(fèi)產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入323億元，同比大漲58.7%，創(chuàng)歷史新高，大家電業(yè)務(wù)收入實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。智能電動(dòng)汽車及AI等創(chuàng)新業(yè)務(wù)收入達(dá)186億元，小米SU7系列單季交付75869輛。
小米本季財(cái)報(bào)最大亮點(diǎn)在于手機(jī)表現(xiàn)。時(shí)隔十年，小米在中國大陸地區(qū)的出貨量排名重返第一。?
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2025年一季度中國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)3.3％。其中，小米出貨量1330萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)39.9%，出貨量和增速均排名第一。第二至第五名分別為華為、OPPO、vivo、蘋果。
需要指出的是，與以往銷量大漲但ASP（手機(jī)平均售價(jià)）走低的情形相比，小米此次穩(wěn)住了高端化戰(zhàn)略的表現(xiàn)。
財(cái)報(bào)顯示，第一季度小米全球智能手機(jī)ASP創(chuàng)歷史新高，達(dá)到1211元，同比增長(zhǎng)5.8%。中國大陸地區(qū)高端智能手機(jī)出貨量占比達(dá)到25%，同比提升3.3個(gè)百分點(diǎn)，4000元及以上價(jià)位段市占率達(dá)到9.6%，同比提升2.9個(gè)百分點(diǎn)。
相比于國內(nèi)，小米手機(jī)在全球市場(chǎng)地位相對(duì)穩(wěn)固。公司此前已連續(xù)19個(gè)季度位居全球前三，連續(xù)7個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，市占率達(dá)到14.1%，僅次于三星和蘋果。?
因此，本季度對(duì)小米在中國大陸市場(chǎng)表現(xiàn)而言是一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)，公司接下來幾個(gè)季度能否維持相近水準(zhǔn)是今年提升品牌影響力的一大考驗(yàn)。
自研SoC芯片或是其產(chǎn)品力和營(yíng)銷側(cè)的首要突破口。近日，小米發(fā)布了自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm制程技術(shù)，首發(fā)搭載于小米15S Pro。雷軍公開表示，自研芯片是小米持續(xù)沖擊高端市場(chǎng)的必選項(xiàng)。對(duì)市場(chǎng)而言，它肩負(fù)為小米獲得高端市場(chǎng)增量的長(zhǎng)期任務(wù)。
小米合伙人、集團(tuán)總裁盧偉冰在財(cái)報(bào)會(huì)議上對(duì)界面新聞等媒體表示，玄戒系列芯片目前明確將持續(xù)應(yīng)用于小米旗艦手機(jī)及其他旗艦產(chǎn)品（如平板電腦），但暫未透露在旗艦機(jī)型中的具體應(yīng)用比例。
Counterpoin高級(jí)分析師Ivan Lam對(duì)界面新聞?dòng)浾弑硎?，無論從“人車家全生態(tài)”還是從軟硬件協(xié)同角度來看，小米自研芯片的主要目標(biāo)之一，都是為產(chǎn)品體驗(yàn)差異化建立底層基礎(chǔ)，加強(qiáng)自主生態(tài)有利于其未來更好做到產(chǎn)品之間的互聯(lián)互通?！斑@一點(diǎn)在蘋果和華為身上已經(jīng)得到了驗(yàn)證。”
盧偉冰在財(cái)報(bào)會(huì)議上也有類似觀點(diǎn)。“大家不要把芯片當(dāng)做一個(gè)簡(jiǎn)單的產(chǎn)品去看，它是一個(gè)平臺(tái)的能力?！彼f，“當(dāng)它形成平臺(tái)能力之后，就可以通過我們的產(chǎn)品線、澎湃操作系統(tǒng)以及未來的AI進(jìn)行協(xié)同。”?
此外，盧偉冰還對(duì)界面新聞等媒體提到，在4G基帶芯片基礎(chǔ)之上，小米還將繼續(xù)突破5G基帶芯片研發(fā)，如此才能更完整運(yùn)用到手機(jī)上。