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蘇州市太倉市、安康市嵐皋縣、焦作市博愛縣、黃南河南蒙古族自治縣、遼源市東豐縣、遼陽市白塔區(qū)、成都市新津區(qū)、內(nèi)蒙古興安盟科爾沁右翼中旗、無錫市梁溪區(qū)
內(nèi)蒙古呼和浩特市托克托縣、龍巖市永定區(qū)、廣西玉林市玉州區(qū)、鶴崗市南山區(qū)、宜春市萬載縣
泰州市靖江市、日照市嵐山區(qū)、三明市寧化縣、婁底市婁星區(qū)、嘉峪關(guān)市峪泉鎮(zhèn)、遂寧市蓬溪縣、濱州市濱城區(qū)、渭南市華州區(qū)、上海市金山區(qū)
臨高縣博厚鎮(zhèn)、贛州市大余縣、朔州市右玉縣、宿州市泗縣、綏化市安達市、沈陽市康平縣、德宏傣族景頗族自治州瑞麗市
郴州市永興縣、廣西貴港市覃塘區(qū)、重慶市忠縣、吉安市峽江縣、眉山市彭山區(qū)、達州市宣漢縣、齊齊哈爾市龍江縣、黔南惠水縣、云浮市云城區(qū)、安康市嵐皋縣
儋州市排浦鎮(zhèn)、宜賓市筠連縣、濟南市章丘區(qū)、紹興市嵊州市、株洲市醴陵市、咸陽市武功縣、贛州市瑞金市、十堰市鄖陽區(qū)
漢中市漢臺區(qū)、寧德市福鼎市、陵水黎族自治縣群英鄉(xiāng)、寧夏固原市隆德縣、蘇州市虎丘區(qū)、呂梁市孝義市
阿壩藏族羌族自治州金川縣、南充市蓬安縣、南充市順慶區(qū)、東莞市寮步鎮(zhèn)、紹興市新昌縣、呂梁市交城縣
昌江黎族自治縣石碌鎮(zhèn)、臨高縣博厚鎮(zhèn)、大慶市龍鳳區(qū)、荊門市沙洋縣、池州市東至縣、鐵嶺市開原市、菏澤市東明縣、瀘州市江陽區(qū)、鎮(zhèn)江市潤州區(qū)、平?jīng)鍪袥艽h
楚雄牟定縣、黔南羅甸縣、泰州市海陵區(qū)、龍巖市武平縣、吉安市新干縣、昭通市魯?shù)榭h、廣西北海市鐵山港區(qū)、清遠市清新區(qū)、內(nèi)蒙古包頭市固陽縣、寧德市古田縣
張掖市臨澤縣、衢州市常山縣、內(nèi)蒙古赤峰市巴林左旗、?？谑忻捞m區(qū)、榆林市橫山區(qū)、長沙市雨花區(qū)、重慶市渝北區(qū)、運城市垣曲縣、臨高縣東英鎮(zhèn)
重慶市酉陽縣、曲靖市宣威市、畢節(jié)市大方縣、黔東南鎮(zhèn)遠縣、陵水黎族自治縣新村鎮(zhèn)、新余市渝水區(qū)、寧德市福鼎市、贛州市尋烏縣、東莞市寮步鎮(zhèn)、錦州市北鎮(zhèn)市
大理巍山彝族回族自治縣、德州市平原縣、晉中市壽陽縣、棗莊市市中區(qū)、東方市板橋鎮(zhèn)
楚雄姚安縣、眉山市洪雅縣、寧波市寧?？h、東方市天安鄉(xiāng)、漳州市龍海區(qū)、深圳市寶安區(qū)、白銀市白銀區(qū)、佛山市禪城區(qū)、白沙黎族自治縣榮邦鄉(xiāng)
白沙黎族自治縣阜龍鄉(xiāng)、六安市霍邱縣、保山市隆陽區(qū)、寧德市古田縣、西安市鄠邑區(qū)
內(nèi)蒙古錫林郭勒盟阿巴嘎旗、呂梁市臨縣、黃石市下陸區(qū)、合肥市長豐縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市準格爾旗、黔東南劍河縣、中山市東鳳鎮(zhèn)、宜春市萬載縣、安慶市太湖縣
黃山市黟縣、儋州市王五鎮(zhèn)、洛陽市偃師區(qū)、南充市西充縣、呂梁市交口縣、太原市陽曲縣、亳州市譙城區(qū)、德宏傣族景頗族自治州芒市、中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)
雷軍官宣小米造芯：自研手機SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞記者 | 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機型小米15S Pro。
玄戒O1標志著小米重回手機主芯片設(shè)計領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動造芯業(yè)務(wù)，初期目標為自研手機主芯片。歷時近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設(shè)計。
不過，彼時這款芯片被認為工藝制程相對落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅實基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計手機SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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