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東莞市橋頭鎮(zhèn)、臨高縣博厚鎮(zhèn)、湘西州吉首市、溫州市平陽(yáng)縣、嘉興市平湖市
泰州市興化市、常德市臨澧縣、定西市通渭縣、龍巖市上杭縣、寧波市江北區(qū)、武漢市蔡甸區(qū)、廣西柳州市魚峰區(qū)、渭南市潼關(guān)縣、臨夏永靖縣、文昌市馮坡鎮(zhèn)
黔東南臺(tái)江縣、三明市三元區(qū)、通化市二道江區(qū)、臨汾市大寧縣、伊春市南岔縣、大理鶴慶縣
雅安市天全縣、寧夏銀川市興慶區(qū)、嘉興市桐鄉(xiāng)市、臨汾市安澤縣、株洲市醴陵市、江門市江海區(qū)、上饒市萬(wàn)年縣
遂寧市安居區(qū)、九江市廬山市、長(zhǎng)治市長(zhǎng)子縣、南昌市東湖區(qū)、鶴壁市淇濱區(qū)、漯河市舞陽(yáng)縣、福州市羅源縣、蕪湖市南陵縣
酒泉市敦煌市、廣西桂林市秀峰區(qū)、黔東南施秉縣、汕尾市陸豐市、徐州市新沂市、本溪市平山區(qū)
西安市未央?yún)^(qū)、遂寧市大英縣、蘇州市昆山市、湖州市長(zhǎng)興縣、樂東黎族自治縣萬(wàn)沖鎮(zhèn)、平頂山市魯山縣、長(zhǎng)春市綠園區(qū)
宜春市樟樹市、樂東黎族自治縣萬(wàn)沖鎮(zhèn)、東莞市沙田鎮(zhèn)、臨沂市平邑縣、棗莊市滕州市、大連市瓦房店市、運(yùn)城市稷山縣、伊春市湯旺縣、廣西柳州市融水苗族自治縣、衡陽(yáng)市衡東縣
陽(yáng)江市陽(yáng)春市、南京市玄武區(qū)、寧德市蕉城區(qū)、長(zhǎng)治市平順縣、鷹潭市余江區(qū)
駐馬店市驛城區(qū)、中山市中山港街道、宜昌市宜都市、東方市三家鎮(zhèn)、深圳市坪山區(qū)、深圳市鹽田區(qū)、鄭州市上街區(qū)
黔西南冊(cè)亨縣、平頂山市寶豐縣、上饒市玉山縣、楚雄雙柏縣、宿遷市宿城區(qū)、廣西北海市鐵山港區(qū)、臨沂市費(fèi)縣、深圳市寶安區(qū)、南陽(yáng)市西峽縣
綿陽(yáng)市梓潼縣、曲靖市師宗縣、寧夏中衛(wèi)市中寧縣、孝感市大悟縣、陽(yáng)泉市盂縣、慶陽(yáng)市寧縣、齊齊哈爾市依安縣、廈門市同安區(qū)、岳陽(yáng)市云溪區(qū)
東莞市望牛墩鎮(zhèn)、三亞市崖州區(qū)、鶴崗市蘿北縣、文山硯山縣、天津市西青區(qū)、紅河建水縣
呂梁市柳林縣、朔州市平魯區(qū)、天水市清水縣、廣州市白云區(qū)、大同市云州區(qū)、東莞市樟木頭鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古呼和浩特市土默特左旗、海北剛察縣、荊州市荊州區(qū)
玉溪市峨山彝族自治縣、沈陽(yáng)市渾南區(qū)、上海市崇明區(qū)、長(zhǎng)春市朝陽(yáng)區(qū)、商洛市商南縣
綿陽(yáng)市涪城區(qū)、海西蒙古族天峻縣、眉山市仁壽縣、襄陽(yáng)市老河口市、鹽城市亭湖區(qū)、海東市化隆回族自治縣、臨高縣博厚鎮(zhèn)
內(nèi)蒙古呼倫貝爾市扎蘭屯市、十堰市竹山縣、成都市金堂縣、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁左翼中旗、臺(tái)州市溫嶺市、廣西桂林市平樂縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過(guò)，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問(wèn)題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來(lái)五年研發(fā)投資要超過(guò)1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來(lái)，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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