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阜陽市潁東區(qū)、撫州市宜黃縣、內(nèi)蒙古包頭市九原區(qū)、晉中市榆次區(qū)、南陽市淅川縣、海南共和縣、泉州市晉江市
江門市臺(tái)山市、東莞市塘廈鎮(zhèn)、文昌市馮坡鎮(zhèn)、馬鞍山市雨山區(qū)、定安縣龍河鎮(zhèn)、通化市東昌區(qū)、玉樹玉樹市
甘孜鄉(xiāng)城縣、廣西河池市東蘭縣、重慶市大渡口區(qū)、永州市藍(lán)山縣、黃山市休寧縣、佳木斯市富錦市、甘孜德格縣、鶴崗市綏濱縣、郴州市宜章縣、三門峽市陜州區(qū)
瀘州市納溪區(qū)、樂東黎族自治縣千家鎮(zhèn)、三明市泰寧縣、麗水市松陽縣、貴陽市觀山湖區(qū)、綿陽市涪城區(qū)、廣西崇左市大新縣、黃石市西塞山區(qū)
楚雄姚安縣、眉山市洪雅縣、寧波市寧?？h、東方市天安鄉(xiāng)、漳州市龍海區(qū)、深圳市寶安區(qū)、白銀市白銀區(qū)、佛山市禪城區(qū)、白沙黎族自治縣榮邦鄉(xiāng)
廣西百色市田林縣、天津市西青區(qū)、福州市倉山區(qū)、中山市板芙鎮(zhèn)、酒泉市阿克塞哈薩克族自治縣、大興安嶺地區(qū)松嶺區(qū)、臨汾市鄉(xiāng)寧縣、貴陽市觀山湖區(qū)
泉州市安溪縣、天津市河?xùn)|區(qū)、九江市武寧縣、駐馬店市西平縣、大同市新榮區(qū)、宜昌市枝江市、廣西河池市宜州區(qū)、哈爾濱市延壽縣
宿州市碭山縣、廣西玉林市北流市、寧夏銀川市金鳳區(qū)、郴州市嘉禾縣、撫州市南城縣、池州市石臺(tái)縣
荊州市松滋市、昭通市大關(guān)縣、云浮市羅定市、運(yùn)城市鹽湖區(qū)、伊春市南岔縣、樂山市峨眉山市、延安市志丹縣、營(yíng)口市站前區(qū)、臨沂市莒南縣、內(nèi)蒙古鄂爾多斯市伊金霍洛旗
榆林市神木市、菏澤市成武縣、忻州市定襄縣、九江市共青城市、麗水市云和縣
黔南甕安縣、襄陽市老河口市、澄邁縣福山鎮(zhèn)、黔東南岑鞏縣、綏化市肇東市、洛陽市伊川縣、三門峽市湖濱區(qū)、嘉興市平湖市、黔南平塘縣、十堰市竹山縣
內(nèi)蒙古錫林郭勒盟太仆寺旗、無錫市惠山區(qū)、朔州市右玉縣、內(nèi)蒙古呼倫貝爾市根河市、臨汾市安澤縣
哈爾濱市依蘭縣、運(yùn)城市鹽湖區(qū)、廣西防城港市上思縣、揭陽市惠來縣、臺(tái)州市三門縣、臨夏康樂縣、河源市龍川縣
南通市如東縣、蕪湖市灣沚區(qū)、廈門市翔安區(qū)、撫順市順城區(qū)、洛陽市欒川縣、溫州市蒼南縣、東莞市中堂鎮(zhèn)、廣西玉林市博白縣
朝陽市建平縣、宜春市上高縣、廣安市廣安區(qū)、白城市洮南市、晉中市榆次區(qū)
昆明市西山區(qū)、深圳市福田區(qū)、遵義市播州區(qū)、攀枝花市米易縣、衡陽市雁峰區(qū)
朔州市應(yīng)縣、泉州市金門縣、文山西疇縣、萍鄉(xiāng)市湘東區(qū)、濟(jì)南市章丘區(qū)
盤前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝猓麜何赐嘎哆@款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚，雷軍通過社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝，性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬-300萬片，主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬片，面向國內(nèi)及東南亞市場(chǎng)，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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