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長治市壺關(guān)縣、迪慶維西傈僳族自治縣、安康市旬陽市、德州市武城縣、文山西疇縣、通化市柳河縣、怒江傈僳族自治州福貢縣、湖州市南潯區(qū)
廣元市昭化區(qū)、馬鞍山市和縣、文昌市文城鎮(zhèn)、重慶市奉節(jié)縣、菏澤市鄄城縣、澄邁縣福山鎮(zhèn)、迪慶德欽縣、大理彌渡縣
定安縣翰林鎮(zhèn)、邵陽市邵陽縣、平頂山市魯山縣、海北剛察縣、中山市黃圃鎮(zhèn)
內(nèi)蒙古阿拉善盟阿拉善左旗、嘉興市嘉善縣、平頂山市湛河區(qū)、內(nèi)蒙古赤峰市巴林右旗、六安市金安區(qū)、周口市淮陽區(qū)、上海市奉賢區(qū)、隴南市西和縣、甘孜得榮縣、東莞市茶山鎮(zhèn)
河源市東源縣、周口市沈丘縣、屯昌縣南呂鎮(zhèn)、寧波市奉化區(qū)、新鄉(xiāng)市長垣市、晉中市和順縣、臨沂市平邑縣、資陽市樂至縣、臨汾市永和縣、牡丹江市東寧市
南陽市內(nèi)鄉(xiāng)縣、南昌市青云譜區(qū)、襄陽市宜城市、廣元市朝天區(qū)、濰坊市青州市、天水市甘谷縣、貴陽市花溪區(qū)
吉安市峽江縣、黔東南臺(tái)江縣、宿遷市泗洪縣、樂東黎族自治縣黃流鎮(zhèn)、汕頭市龍湖區(qū)、駐馬店市驛城區(qū)、樂山市夾江縣
衡陽市石鼓區(qū)、樂山市五通橋區(qū)、湖州市長興縣、大同市新榮區(qū)、甘孜雅江縣、寧波市奉化區(qū)、遼源市東豐縣
遵義市鳳岡縣、濟(jì)南市長清區(qū)、泰安市東平縣、瓊海市龍江鎮(zhèn)、雅安市雨城區(qū)、雅安市漢源縣、徐州市銅山區(qū)
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樂山市井研縣、內(nèi)蒙古阿拉善盟阿拉善右旗、永州市江永縣、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟二連浩特市、金華市武義縣、汕頭市濠江區(qū)、安慶市太湖縣、韶關(guān)市乳源瑤族自治縣
漯河市源匯區(qū)、濰坊市安丘市、滁州市鳳陽縣、蕪湖市鏡湖區(qū)、澄邁縣橋頭鎮(zhèn)、重慶市永川區(qū)、龍巖市連城縣
臺(tái)州市三門縣、德陽市旌陽區(qū)、廣西梧州市岑溪市、內(nèi)蒙古烏蘭察布市四子王旗、普洱市景東彝族自治縣
鄭州市二七區(qū)、陽泉市郊區(qū)、廣安市廣安區(qū)、上海市松江區(qū)、白沙黎族自治縣南開鄉(xiāng)、內(nèi)蒙古赤峰市紅山區(qū)、蘭州市榆中縣、寧夏銀川市金鳳區(qū)、內(nèi)江市市中區(qū)、寶雞市隴縣
白沙黎族自治縣阜龍鄉(xiāng)、南京市鼓樓區(qū)、漢中市留壩縣、廣西河池市都安瑤族自治縣、泉州市永春縣
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雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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