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龍巖市武平縣、鹽城市東臺(tái)市、上海市崇明區(qū)、金華市金東區(qū)、東莞市大朗鎮(zhèn)、銅仁市思南縣
昆明市晉寧區(qū)、潮州市饒平縣、廣元市劍閣縣、紅河彌勒市、上海市黃浦區(qū)、孝感市漢川市、廣西北海市鐵山港區(qū)
黔東南雷山縣、甘南夏河縣、澄邁縣永發(fā)鎮(zhèn)、襄陽市樊城區(qū)、撫州市宜黃縣、成都市新津區(qū)、廣元市旺蒼縣
銅仁市思南縣、寧德市壽寧縣、瀘州市江陽區(qū)、達(dá)州市達(dá)川區(qū)、陵水黎族自治縣三才鎮(zhèn)、福州市倉山區(qū)、寧波市象山縣
甘南臨潭縣、黃石市大冶市、晉中市祁縣、蘇州市太倉市、巴中市恩陽區(qū)、攀枝花市西區(qū)、遵義市鳳岡縣、上海市金山區(qū)
黃南河南蒙古族自治縣、贛州市尋烏縣、邵陽市雙清區(qū)、營(yíng)口市蓋州市、雞西市梨樹區(qū)、連云港市連云區(qū)、攀枝花市米易縣
撫州市南城縣、無錫市錫山區(qū)、渭南市白水縣、昌江黎族自治縣王下鄉(xiāng)、鶴壁市淇濱區(qū)、蘭州市榆中縣、寧夏吳忠市利通區(qū)、隴南市西和縣、株洲市茶陵縣、太原市尖草坪區(qū)
東營(yíng)市河口區(qū)、臨夏臨夏縣、濟(jì)寧市曲阜市、呂梁市交口縣、保亭黎族苗族自治縣保城鎮(zhèn)、濟(jì)寧市鄒城市、重慶市開州區(qū)、廣西防城港市防城區(qū)
雞西市雞東縣、南昌市安義縣、臨高縣博厚鎮(zhèn)、七臺(tái)河市茄子河區(qū)、常德市武陵區(qū)
錦州市古塔區(qū)、天水市張家川回族自治縣、平?jīng)鍪嗅轻紖^(qū)、潮州市湘橋區(qū)、麗江市華坪縣
南京市浦口區(qū)、臨夏永靖縣、深圳市龍華區(qū)、涼山布拖縣、德州市陵城區(qū)、杭州市臨安區(qū)、上饒市鄱陽縣
宜昌市秭歸縣、黔南福泉市、新鄉(xiāng)市長(zhǎng)垣市、運(yùn)城市絳縣、文昌市龍樓鎮(zhèn)、西寧市城東區(qū)、鐵嶺市昌圖縣、鹽城市亭湖區(qū)、貴陽市清鎮(zhèn)市、貴陽市南明區(qū)
廣西河池市巴馬瑤族自治縣、甘南臨潭縣、內(nèi)蒙古烏蘭察布市化德縣、洛陽市西工區(qū)、太原市晉源區(qū)、葫蘆島市興城市
湖州市長(zhǎng)興縣、牡丹江市寧安市、延安市志丹縣、涼山會(huì)理市、北京市朝陽區(qū)、株洲市淥口區(qū)、鄭州市上街區(qū)
伊春市南岔縣、廣西桂林市恭城瑤族自治縣、涼山金陽縣、長(zhǎng)沙市長(zhǎng)沙縣、三明市泰寧縣、楚雄元謀縣、寧波市慈溪市
長(zhǎng)春市朝陽區(qū)、景德鎮(zhèn)市樂平市、廣西貴港市港南區(qū)、寧德市柘榮縣、池州市東至縣、延安市宜川縣、漳州市平和縣
榆林市子洲縣、東莞市鳳崗鎮(zhèn)、寶雞市金臺(tái)區(qū)、嘉興市海寧市、玉樹雜多縣
雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布|界面新聞 · 科技
界面新聞?dòng)浾?| 伍洋宇
界面新聞編輯 | 文姝琪
傳聞已久的小米造芯一事終于在雷軍這里得到了證實(shí)。
5月15日晚，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布?！背艘酝?，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。
小米此前的造芯之路總體分為兩個(gè)階段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并啟動(dòng)造芯業(yè)務(wù)，初期目標(biāo)為自研手機(jī)主芯片。歷時(shí)近三年，小米于2017年2月28日發(fā)布松果澎湃S1手機(jī)芯片，首發(fā)搭載于小米5C。
澎湃S1定位中端手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構(gòu)，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級(jí)設(shè)計(jì)。
不過，彼時(shí)這款芯片被認(rèn)為工藝制程相對(duì)落后，且存在基帶能力不足等問題，因而未能給小米造芯業(yè)務(wù)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。此后，傳聞中的澎湃S2遲遲沒有正式發(fā)布，小米為主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)按下暫停鍵。
小米松果隨即邁入第二階段，轉(zhuǎn)戰(zhàn)“小芯片”方向，陸續(xù)推出了自研影像芯片澎湃C系列，充電芯片澎湃P系列，以及自研電池管理芯片澎湃G系列等。
雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。?
現(xiàn)在看來，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)手機(jī)SoC芯片或是其中最重要的一環(huán)。
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