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瀘州市合江縣、漢中市寧強(qiáng)縣、韶關(guān)市樂(lè)昌市、黔南都勻市、隨州市曾都區(qū)、海西蒙古族天峻縣、廣西桂林市陽(yáng)朔縣、榆林市子洲縣、郴州市北湖區(qū)
惠州市惠城區(qū)、景德鎮(zhèn)市珠山區(qū)、舟山市普陀區(qū)、佳木斯市東風(fēng)區(qū)、漯河市郾城區(qū)、泉州市豐澤區(qū)、徐州市銅山區(qū)
長(zhǎng)治市襄垣縣、漢中市勉縣、昌江黎族自治縣石碌鎮(zhèn)、漳州市平和縣、成都市郫都區(qū)、延邊延吉市
白山市撫松縣、常德市鼎城區(qū)、東莞市常平鎮(zhèn)、蘭州市七里河區(qū)、衡陽(yáng)市雁峰區(qū)
上饒市廣豐區(qū)、廣元市青川縣、鶴壁市鶴山區(qū)、廣西崇左市大新縣、杭州市余杭區(qū)
甘孜得榮縣、臨高縣臨城鎮(zhèn)、駐馬店市平輿縣、三明市建寧縣、重慶市開(kāi)州區(qū)、白銀市景泰縣、延邊圖們市、麗水市景寧畬族自治縣
衡陽(yáng)市南岳區(qū)、白沙黎族自治縣阜龍鄉(xiāng)、白城市通榆縣、廣西梧州市蒙山縣、蘇州市相城區(qū)、郴州市臨武縣
濰坊市昌樂(lè)縣、紅河個(gè)舊市、重慶市銅梁區(qū)、昭通市巧家縣、泰安市肥城市
南充市營(yíng)山縣、東莞市石排鎮(zhèn)、重慶市城口縣、東莞市洪梅鎮(zhèn)、孝感市漢川市、遼源市龍山區(qū)、直轄縣神農(nóng)架林區(qū)、衡陽(yáng)市衡山縣
中山市大涌鎮(zhèn)、萬(wàn)寧市北大鎮(zhèn)、廣西河池市都安瑤族自治縣、廣西崇左市大新縣、鐵嶺市鐵嶺縣、連云港市灌南縣、內(nèi)蒙古包頭市九原區(qū)、忻州市寧武縣、隴南市宕昌縣、紅河蒙自市
葫蘆島市綏中縣、連云港市贛榆區(qū)、聊城市冠縣、遼陽(yáng)市白塔區(qū)、寧波市奉化區(qū)
甘孜色達(dá)縣、南平市浦城縣、平?jīng)鍪袥艽h、哈爾濱市巴彥縣、荊門(mén)市沙洋縣、無(wú)錫市錫山區(qū)、黔南荔波縣
榆林市定邊縣、鶴崗市南山區(qū)、綏化市海倫市、樂(lè)山市金口河區(qū)、內(nèi)蒙古通遼市科爾沁左翼后旗、衡陽(yáng)市祁東縣、齊齊哈爾市龍沙區(qū)、滁州市天長(zhǎng)市、哈爾濱市阿城區(qū)
咸陽(yáng)市涇陽(yáng)縣、馬鞍山市和縣、黃岡市團(tuán)風(fēng)縣、慶陽(yáng)市鎮(zhèn)原縣、臨沂市莒南縣、畢節(jié)市七星關(guān)區(qū)、南充市蓬安縣、景德鎮(zhèn)市浮梁縣
長(zhǎng)春市農(nóng)安縣、潮州市饒平縣、渭南市澄城縣、寧德市古田縣、三明市寧化縣、安慶市桐城市、上饒市廣豐區(qū)
廣西玉林市博白縣、蕪湖市無(wú)為市、平頂山市石龍區(qū)、廣西桂林市資源縣、通化市輝南縣、重慶市合川區(qū)、儋州市木棠鎮(zhèn)、內(nèi)蒙古錫林郭勒盟阿巴嘎旗、六安市裕安區(qū)、延安市黃陵縣
淮安市淮安區(qū)、太原市古交市、樂(lè)山市夾江縣、黔南惠水縣、亳州市蒙城縣、株洲市荷塘區(qū)、廣安市岳池縣
盤(pán)前機(jī)會(huì)前瞻|雷軍官宣小米手機(jī)芯片即將發(fā)布！這幾家公司在芯片研發(fā)和先進(jìn)封裝領(lǐng)域與小米深度綁定（附概念股）|界面新聞 · 證券
【雷軍官宣小米造芯：自研手機(jī)SoC芯片玄戒O1，5月下旬發(fā)布】5月15日，雷軍在微博發(fā)文稱，“小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。”除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場(chǎng)傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。
【機(jī)會(huì)前瞻】
5月15日晚，雷軍通過(guò)社交媒體官宣，小米自主研發(fā)的手機(jī)SoC芯片 “玄戒O1” 將于5月下旬正式發(fā)布。這是小米繼2017年澎湃S1芯片后，時(shí)隔八年重返手機(jī)主控芯片領(lǐng)域的里程碑事件，意味著小米 “技術(shù)立業(yè)” 戰(zhàn)略進(jìn)入全新階段。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，玄戒O1采用臺(tái)積電N4P 4納米工藝，性能對(duì)標(biāo)驍龍8 Gen1，并深度集成小米自研AI算法，可實(shí)現(xiàn)與小米汽車、智能家居設(shè)備的無(wú)縫協(xié)同。玄戒O1初期量產(chǎn)規(guī)?？刂圃?00萬(wàn)-300萬(wàn)片，主要面向3000-3500元價(jià)位段的中端機(jī)型，2025年第四季度有望提升至500萬(wàn)片，面向國(guó)內(nèi)及東南亞市場(chǎng)，首款搭載機(jī)型或?yàn)樾∶?5S Pro特別版。
小米的芯片研發(fā)可謂充滿波折。2014年成立的松果電子曾于2017年推出澎湃S1芯片，但28nm工藝制程的局限性與基帶能力的不足，使其僅在小眾機(jī)型小米5C上曇花一現(xiàn)。此后八年，小米調(diào)整戰(zhàn)略聚焦細(xì)分領(lǐng)域，相繼推出澎湃C1影像芯片、P1快充芯片、G1電池管理芯片等外圍產(chǎn)品，逐步構(gòu)建起“主芯片+功能芯片”的雙軌研發(fā)體系。
2021年成立的上海玄戒技術(shù)有限公司成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，這家由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠掛帥、注冊(cè)資本達(dá)30億元的企業(yè)，整合了來(lái)自高通、紫光展銳等企業(yè)的頂尖人才，最終突破3nm制程技術(shù)壁壘。玄戒O1的誕生，既是對(duì)澎湃S1未竟事業(yè)的回應(yīng)，更是小米“硬件+軟件+芯片”生態(tài)閉環(huán)的關(guān)鍵拼圖。
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